面銅測厚儀 CMI563功能原理

手持式面銅測厚儀 CMI563

牛津儀器CMI563系列專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計。

CMI563配置包括：

• CMI563主機
• SRP-4探頭（含SRP-4探針）
• NIST認證的校驗用標準片1套

儀器規格：

• 厚度測量范圍：化學銅：0.25μm–12.7μm（0.01mils–0.5mils）
                           電鍍銅：2.0μm–152μm（0.1mil–6mil）
• 線性銅線寬范圍：203μm–6350μm（8mil–250mil）
• 顯示單位：mil、μm，一鍵自動轉換
• 存 儲 量：13500條讀數
• 準 確 度：±1%(±0.1μm)參考標準片
• 精 確 度：化學銅：標準差0.2%；電鍍銅：標準差0.5%
• 分 辨 率：0.1μm>10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm，
                    0.01mils>1mil，0.001mils<1mil
• 尺       寸：長×寬×高=149×79.4×30.2mm
                                       (5 7/8”×3 1/8”×1 3/16”)
• 重       量：0.26 kg(9 oz)，含電池
• 電       池：9伏堿性電池，65小時連續使用
• 接       口：RS-232串行接口，波特率可調，用于下載至打印機或計算機
• 顯       示：4數位LCD液晶顯示，2數位存儲位置，字符高12.7mm（1/2英寸）
• 統計顯示：測量個數，標準差，平均值，zui大值，zui小值
• 統計報告：存儲位置，測量個數，銅箔類型，線形銅線寬，測量日期/時間，平均值，標準差，方差百分比，準確度，zui高值，zui低值，值域，CPK值，單個讀數，時間戳，直方圖，（需配置串行打印機或PC電腦下載)。
• 電腦下載：可一個按鍵實現一個存儲位置內所有數據下載。

儀器特點：

•  微電阻測試技術利用四根接觸式探針在表面銅箔上產生電信號進行測量，當探頭接觸銅箔樣品時，恒定電流通過外側兩根探針，而內側兩根探針測得該電壓的變化值。根據歐姆定律，電壓值被轉換為電阻值，利用一定的函數，計算出厚度值。不受絕緣板層和線路板背面銅層影響
•  耗損的SRP-4探針可自行更換，為牛津儀器產品
• 儀器的照明功能和探頭的保護罩方便測量時準確定位
• 儀器為工廠預校準，無需校準可測線性銅箔厚度

售后服務：儀器享有自購買之日計起為期一年的質量保證期。